不大董：老许，上次说到了腔体温度低于150°C，只能打印出低结晶的PEEK产品，需要通过退火处理来提高它的性能，但是退火处理需要10多个小时，时间实在是太长了，不能快速升温降温吗？

不大董：那么如果我们缓慢升温降温是不是就能把这些问题都解决了？

老许：应该说退火工艺还是有讲究的，缓慢升温降温是必须的，不同厚度的零件退火的时间也不一样，厚的零件退火时间需要适当加长。我以前视频有说过什么是PEEK的高结晶和低结晶。如果你看过会知道，结晶度低于20%的，我们称为低结晶。退火一方面是提高PEEK的结晶度，从而提高它的性能指标，另一方面也是为了释放内应力。缓慢升温降温有助于控制结晶速度和释放内应力。我们将零件埋入砂子当中，就是为了让零件受热均匀，同时尽可能地控制变形。但是，由于结晶度的变化，退火还是会或多或少带来零件尺寸的变化。你看这个零件，水平方向退火前的尺寸是46mm，而退火后，变成了43.5mm左右，高度方向，退火前尺寸是57mm，退火后尺寸是63mm左右。我们把这两个零件放在一起，你可以明显看到退火后的零件变瘦变高了。

不大董：那么如何解决退火后零件尺寸的变化？

老许：你可以根据退火后测得的尺寸变化，修改图纸尺寸进行补偿，然后重新打印。

不大董：尺寸变化是否有规律可循？这样我可以在打印前就把补偿做进去。

老许：这个有点难，退火后尺寸的变化和零件的结构和形状有关，并不是完全有规律的。

不大董：如果每次都需要测量再补偿重打，好像既花时间也花成本。

老许：是的，如果你对尺寸要求高的话，有时候的确需要这样。

不大董：有没有什么办法，可以不用补偿重打？

老许：如果你直接采用高结晶的打印方式，那么这个问题就可以解决了。舱体温度高于150°C，那么可以直接打印出来高结晶度的PEEK零件，不用再做退火处理，这样也就不会带来尺寸的变化了。当然，高结晶打印是一项复杂的工艺，仅仅舱体温度高于150°C是不够的。还要结合其他参数变化，才有可能打印出理想的产品。

不大董：听下来，PEEK打印不容易，还是有许多的学问

老许：是啊，PEEK的工艺窗口比较窄，是最难打印的塑料之一。这也就是为什么能进行PEEK打印的设备不多的原因，而能直接进行高结晶打印的更是寥寥无几了。